GEMBIRD Heat Sink Compound Thermal
|
|
GEMBIRD Heat Sink Compound Thermal
-
Bruktområdet
Tilbehør
-
Fan diameter
0cm
|
Heatsink silicone thermal paste grease, 15 g
TG-G15-02
Features:
- Thermal silicone compound (grease) for heatsinks
- Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink
- Excellent thermal impedance
- Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed
- Non capacitive or electrically conductive
Specifications:
- Net weight: 15 g (23 g in the bottle)
- Dimensions: 30 (diameter) x 35 mm
- Color: grey
- Thermal conductivity: > 4.63 W / mK
- Thermal Impedance <0.0087 ° C-in2 / W
- Weight loss after 96 hours @ 100°C: <0.15 %
- Permittivity @ 106 Hz: 2.4
- Volume Resistivity: 5.0 x 10E13 (Ohm*cm)
- Dielectric Strength: 2.5 KV/mm
- Operating Temperature: -30 ~ 280 ° C
- Density: > 3.15 g/ cm3
- Volatility: <0.15 % @100 ?
- The dielectric constant: > 2.4
- Dissipation Factor: <0.005
- Viscosity: 12500 Pa s
- Thixotropic index: 350 ± 10 1/10mm
- Composites: 15% silicone compounds
- Compounds: 35% of carbon
- The compounds of metal oxides: 50%
Selv om vi gjør vårt beste for å gi relevant informasjon, så er bildene kun for å gi et
generelt inntrykk, og selve varen er ikke nødvendigvis akkurat slik som avbildet. Dersom det er
forskjeller mellom produktoverskrift, beskrivelse og bilde, så er det produktoverskriften som
gjelder (f.eks. PCer kommer ikke nødvendigvis med skjerm selv om bildet viser det). Hvis noe er
uklart, vennligst send epost til kundestøtte før du bestiller. Vi tar forbehold om trykkfeil og endring av priser og spesifikasjoner uten varsel.