XILENCE Heat Sink Compound 5.15 W/MúK
|
|
XILENCE Heat Sink Compound 5.15 W/MúK
-
Bruktområdet
Tilbehør
-
Fan diameter
0cm
|
Beskrivelse
Spesifikasjoner
The Xilence Thermal Paste has a high thermal conductivity guarantees an efficient heat exchange and low temperatures. The paste works reliably at temperatures from -30 to +280°C
| Bredde | 110 mm |
| Dybde | 25 mm |
| Høyde | 15 mm |
| Vekt | 1 g |
| Termisk ledeevne | 5,15 W/m·K |
| Kontuerlig brukstemperatur (UL (E147128)) | 280 °C |
| Væsketykkelse/klebrighet | 73 CPS |
| Termisk motstand | 0,201 °C/W |
Selv om vi gjør vårt beste for å gi relevant informasjon, så er bildene kun for å gi et
generelt inntrykk, og selve varen er ikke nødvendigvis akkurat slik som avbildet. Dersom det er
forskjeller mellom produktoverskrift, beskrivelse og bilde, så er det produktoverskriften som
gjelder (f.eks. PCer kommer ikke nødvendigvis med skjerm selv om bildet viser det). Hvis noe er
uklart, vennligst send epost til kundestøtte før du bestiller. Vi tar forbehold om trykkfeil og endring av priser og spesifikasjoner uten varsel.